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根據最新市場消息，蘋果正積極參與下一代晶片開發領域，即由玻璃基板製成的 PCB，這個方式提供新的晶片安裝及封裝方式，提供更好散熱性能，使處理器以最大功率運行更長時間。

玻璃基板可能成為各國共同完成的新領域，除基板製造商外，將吸引全球 IT 設備製造商和半導體企業參與。隨著逐漸晶片微縮，將面臨物理極限，部分業界人士認為，新材料是保持發展速度的關鍵。

國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電前副總裁林本堅，今（2 日）在日本東京進行專題演講時提到，浸潤式微影和極紫外光微影技術，是量產個位數奈米半導體的關鍵。

林本堅在演說中也點出，半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷，因為半導體設備包括設計、光源、材料、蝕刻、沉積、檢測、量產等不同關鍵技術，分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家，所以是無法由單一國家進行半導體科技壟斷。

新聞來源

https://technews.tw/2024/04/02/burn-lin-talk-about-semiconductor/

https://technews.tw/2024/04/02/glass-substrates-chip-development/